2024年9月30日上午，中国电子科技集团公司第五十八研究所（中电科五十八所）《电子与封装》期刊编辑部主编余炳晨、编辑组长史敏一行来校交流，江南大学集成电路学院副院长梁峻阁、虞致国教授等师生代表参加了交流会，活动由梁峻阁主持。

《电子与封装》是中国半导体行业协会封测分会会刊和中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，在国内集成电路尤其是电子封装领域具有较高的影响力。梁峻阁对《电子与封装》期刊编辑部的到访表示热烈欢迎，双方就如何提升学术期刊质量、加强科研创新及推动人才培养展开了广泛的交流与讨论。与会人员表示，今后双方要加强合作，在宽禁带半导体和生物传感器等创新研究方面进一步扩大学院在集成电路学术领域的贡献度。双方探讨了未来如何通过共同推动期刊内容优化、吸引优质稿件，以及加强投稿人群的国际化合作，进一步提高学术影响力。特别是针对集成电路行业中的最新研究成果，双方期待能够通过期刊的学术交流平台，促进创新思想的碰撞与技术的推广应用。

双方就校企项目合作、学术平台共建机制创新、人才培养等方面也达成了诸多共识。未来，双方将通过更紧密的合作，推动集成电路产业的技术进步和人才储备，为中国集成电路产业的自主创新和国家战略需求做出更大贡献。

会议现场

双方交流