5月12日至14日，由无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会指导，IEEE电子器件协会、江南大学联合主办，江南大学物联网工程学院、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）联合承办的第十届IEEE下一代电子国际学术会议（ISNE）暨第一届无锡集成电路产研融合发展高峰论坛在无锡高新区举行。50余名院士和国家特聘专家，以及来自北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、南京大学、香港中文大学、西澳大利亚、俄罗斯科学院、麦克马斯特大学、光云大学、日本关西学院大学等七十余所知名高校的300余名学者和产业专家出席了本次会议，共同探讨领域新趋势，启迪学术新思维，汇聚产业新动能。

在5月13日举行的开幕式上，无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国对国内外参会嘉宾表示热烈的欢迎。他表示，集成电路产业作为高新区的支柱产业之一，在全市独占鳌头，产业积累雄厚，形成了产业链布局完整、上下游企业互为支撑和龙头企业集聚的特点优势。本次会议汇聚了国内外行业顶尖专家和高层次人才，聚焦基础研发、人才培养、成果转化、政产学研合作等关键环节，进行了重量级、权威性的研讨对话，将产生一批对学术研究和行业发展具有重要影响力、推动力的交流成果，并转化为引领中国半导体和微电子行业产业链、创新链、人才链深度融合、焕新发展的强大动力。

大会创办主席IEEE Fellow刘俊杰，江南大学党委常委、副校长倪松涛，无锡市工信局局长冯爱东分别代表主办方致辞。刘俊杰简要介绍了ISNE会议的由来，历届会议均在学术和产业界获得巨大的影响力，有力助推新一代电子技术理论与应用的发展。倪松涛在致辞中表示，本次大会是交流的平台，也是相互学习借鉴的平台，希望以本次活动为契机，进一步加强与不同国家和地区研究人员的交流合作，为无锡集成电路产业和江南大学相关学科发展搭建更宽广的产学研融合发展平台。冯爱东在致辞中表示，当前全球的集成电路产业发展进入到重大转型期和变革期，亟待加快科技自立自强步伐，希望各位专家继续大力支持无锡市集成电路科技创新，支持核心技术攻关，共同探索政产学研用一体化的协同创新体制，集中优质资源，推动产研深度融合。

会上，无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋作无锡高新区集成电路产业推介。无锡国家“芯火”双创基地（平台）与华润安盛、迪思微、东南大学无锡集成电路技术研究所、广电计量、芯启博、纳瑞电子6家服务子平台进行了合作签约。子平台服务是无锡国家“芯火”双创基地整合本地产业服务资源的创新举措，本次签约的子平台可优先为本地集成电路企业提供包括失效分析及可靠性、测试服务、晶圆制造服务、封装服务等在设计、制造、封测等关键节点的公共技术专业服务。服务子平台的建设将进一步整合无锡集成电路产业公共服务资源与服务能力，实现资源优势互补、降本增效、协同发展。

特邀专家分别作大会主旨报告。中国工程院院士、浙江大学吴汉明教授以《产教融合支持交叉学科成果转化——后摩尔时代中国IC的挑战与机遇》为题，系统介绍了成套工艺集成的概念以及面临的挑战和机遇；加拿大皇家科学院、工程院院士、中国科学院外籍院士、IEEE FellowM.Jamal Deen教授以《The High-performance Nano/Optoelectronics for Healthcare Application》为题，介绍了其团队研制的应用于医疗保健的高性能纳米光电系统，并进一步指出此类成果在社会发展中的重要意义；刘俊杰以《微电子：现状、前景和可靠性》为题，在介绍中国集成电路产业发展概况和分析相关技术发展瓶颈的基础上，给出发展微电子的战略思考和发展方向的建议。

IEEE下一代电子国际学术会议（ISNE）是由“IEEE”与“IEEE Electron Devices Society”联合发起的大型国际学术系列会议，至今已在中国台湾（2010-2018）、郑州（2019）、长沙（2021）等地成功举办九届，此次是会议首次在无锡举办。本次大会以“芯未来与时代同频”为主题，会期2.5天，包括1场高峰论坛+7场专业技术论坛+1场主题产研融合论坛，重点围绕“先进集成电路设计及可靠性研究”“功率器件及集成电路”“集成光电器件”“新一代通信技术”“第三代半导体技术”“低维半导体材料及器件”“新型传感器研发及应用”等微电子、集成电路、信息控制及物联网应用领域的热点问题和最新研究成果进行交流研讨。

会议现场

无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国致辞

江南大学党委常委、副校长倪松涛致辞

无锡国家“芯火”双创基地（平台）服务子平台签约仪式

中国工程院院士、浙江大学吴汉明教授作大会特邀报告